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        自研芯片被爆量產后,vivo又投了一家芯片公司

        近日,vivo作為領投方之一投資了電源管理芯片解決方案供應商——上海南芯半導體科技有限公司(以下簡稱為南芯半導體)。這是知名數碼科技博主數碼閑聊站爆料vivo自研芯片vivo V1量產后,藍廠在芯片領域的又一動作。

        在此次D輪融資之前,南芯半導體的股東背景就十分亮眼,包括小米、OPPO等在內的多家公司均有參與。根據公司官網介紹,其產品與小米、OPPO、聯想、三星、大疆、步步高等國內外知名品牌均有合作。成立于2015年的南芯半導體,在短短幾年的時間,就取得了中國首顆全系列升降壓電池電源解決方案等優秀的成績,在B端打響了知名度。

        這次vivo與南芯半導體的攜手,是其在芯片領域的又一戰略布局,展現了vivo在芯片領域持續推進的決心。

        vivo的造芯之路

        早在2019年,vivo就提交了“vivo SoC”和“vivo chip”兩項商標的注冊,向外界釋放了自主研芯的信號。同年vivo發布的X30系列手機就搭載了與三星合作研發的5G Soc芯片Exynos 980,這算得上vivo在芯片領域的首次試水。

        vivo芯片技術規劃中心高級總監李浩榮,在當年鳳凰科技的采訪中表示,vivo在這次的研發中深入到了芯片的前置定義階段。在將近10個月的研發過程中,vivo積累了多達400個功能特性,雙方共同解決了100多個技術問題?;诹己玫暮献骰A,2020年vivo又與三星達成了第二次合作,推出了Exynos 1080。

        與三星合作的過程,vivo在Soc芯片的研發上取得了不小的收獲,這也將為之后的芯片自研提供了堅實的基礎。但自主研發Soc芯片,對于目前的vivo來講仍然是巨大的挑戰。根據半導體動態的測算,研發一款7nm工藝的5G Soc芯片成本大約在52億(不包括架構開發,生態構建等費用)。

        但對于vivo這樣的后起之秀,資金的投入只是一個方面,可以通過時間的推移循序漸進地開展,當務之急在于人才的引進。中國芯片行業起步晚,人才儲備和行業需求之間存在很大缺口。但業務起步離不開優秀的研發團隊,為了招賢納士vivo也是下了血本。

        博主數碼閑聊站在24號發博曬出了vivo在上海成立的研發中心稱,vivo在芯片發展具備長期戰略,還在持續招人。而根據招聘網站的信息顯示,vivo招聘芯片總監(ISP方向)的年薪高達180W,在整個行業中已經是不低的水準。

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        而關于ISP方向芯片總監的招聘也讓外界推測vivo V1極大概率是ISP芯片。相比于Soc芯片,ISP的芯片的研發難度相對較低,但是卻和影像體驗緊密相關。vivo最初的產品定位就是拍照手機,隨著國內手機行業賽道的白熱化,影像功能已經成為兵家必爭的重要一環,因此ISP芯片性能的重要性可見一斑。

        但僅僅有ISP芯片遠遠不夠,要想獲得優秀的影像功能,光學系統、感光元件、芯片處理和算法這四個方面缺一不可。2020年底,vivo就與全球知名的影像光學品牌蔡司達成戰略合作,建立了“vivo蔡司聯合影像實驗室”。結合這次ISP芯片的自主研發,vivo在影像功能的系統布局逐漸浮出水面。

        今年第二季度,vivo手機銷量首次位居亞太地區5G智能手機出貨量榜首,一方面因為華為拆分導致其市場份額下滑,另一方面也得益于vivo自身領先的技術和優惠的價格。未來,vivo手機通過自研芯片+蔡司鏡頭的性能提升,有望進一步增加市場占有率。

        芯片國產替代化

        天眼查數據顯示,我國目前有超31.2萬家企業名稱或經營范圍含“集成電路、芯片”。近五年來,我國芯片相關企業(全部企業狀態)年注冊量整體呈現上漲趨勢,年增速保持在30%以上。其中,2020年新增相關企業數量最多,超7.2萬家,增速高達30%。

        在這樣的行業背景下,國產手機品牌的造芯已經不是新鮮事,市場對此大多還是持積極的態度??蓪τ谄髽I來講,造芯門檻高、周期長,起效慢,無疑是長期拖累經營業績的業務。但即便如此,面臨高端芯片卡脖子的窘境,手機品牌只能迎難而上。

        數據顯示,國產手機品牌在創新研發費用上的投入不斷推升。2020年vivo僅僅在研發總部的投入上就超過50億。

        而其老對手OPPO在2018年研發費用還未超過40億,但在2019年猛增到100億,并承諾自2020年起三年內,還將持續投入500億元研發費用,平均每年133.33億元。

        在芯片研發領域時間最長的華為則在2020年投入了1418億元的研發費用,超過了95%上市公司的營收。

        大手筆的研發費用投入是支持技術創新的重要一環,但研發成本究竟如何回收還是企業面臨的一大難題。以ISP芯片研發為例,小米、OPPO、vivo的研發都不約而同地選擇以此進行切入。

        今年3月,在芯片研發上沉寂多時的小米推出了澎湃C1;據內部員工透露,OPPO芯片公司ZEKU的ISP芯片預計在明年發布;而vivo研發的vivo V1被曝光后也或將與近日正式官宣。

        從難度相對較低的ISP切入,對企業來說是一種相對穩健的研發戰略。但ISP對于品牌的貢獻度如何測算,與ISP匹配的其他軟硬件是否完備,產品的銷售量能否承擔平攤下來的研發費用都是企業值得思考問題。

        在央視播出的大型紀錄片《強國基石》中,小米手機部ISP架構師左坤隆博士提到:“ISP只是起點,小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發中。”

        即便經過失敗,小米也沒有放棄Soc芯片研發的道路,而OPPO和vivo對于造芯的野心也只是初露鋒芒。對于手機核心Soc芯片的研發,將是這些國產手機晉升為自主高端品牌的必經之路。

        即便未來有很強的不確定性,但國家政策對于芯片技術創新給予了相當程度的支持。今年三月,工信部黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍就曾表示將在國家層面大力支持芯片產業,不斷推進高端芯片國產化進程。這對于整個芯片行業都將是重大的利好。

        前路漫漫,未來像vivo這樣芯片研發的后起之秀能夠達到什么樣的成就,值得我們期待。

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