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        外媒:臺積電準備明年下半年采用3nm工藝為蘋果生產芯片

        【TechWeb】6月20日消息,據國外媒體報道,在5nm工藝大規模量產、為蘋果等客戶代工先進的處理器之后,芯片代工商臺積電也在推進更先進的4nm和3nm制程工藝的量產,在上周的報道中,外媒曾提到,臺積電的4nm工藝,將在今年三季度開始風險試產。 

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        在3nm制程工藝方面,外媒此前在報道中表示,臺積電準備了4波產能,其中首波產能中的大部分,將留給蘋果,后3波產能也將被賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。

        臺積電3nm工藝首波產能的大部分留給蘋果,并不意外,蘋果已連續多年是臺積電的大客戶,臺積電7nm、5nm等先進制程工藝量產之后,初期主要也是為蘋果代工相關的處理器,臺積電也已連續5年獨家為蘋果代工A系列處理器,今秋將推出的iPhone 13系列所搭載的A15處理器,也將由臺積電采用加強版的5nm工藝代工。

        在3nm方面,英文媒體在最新的報道中表示,臺積電正準備在明年下半年,采用這一制程工藝為蘋果代工相關的芯片。

        3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節點跨越,臺積電在多年前就已開始研發并謀劃量產事宜,在最近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家也有談及這一工藝。

        從魏哲家透露的信息來看,他們3nm工藝的研發在按計劃推進,同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的密度提升70%,性能提升15%,能耗最高可降低30%。

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