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        產業鏈人士:三星電子3nm制程工藝仍面臨技術難題

        【TechWeb】8月27日消息,據國外媒體報道,上周曾有報道稱,研究機構預計三星電子的3nm制程工藝,不太可能在2023年之前量產,量產的時間可能會晚于臺積電的3nm工藝。

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        而英文媒體最新的報道顯示,采用全環繞柵極晶體管(GAA)技術的三星3nm制程工藝,目前在研發方面仍有挑戰,還有關鍵技術問題尚未解決。

        英文媒體是援引產業鏈人士的透露,報道三星3nm工藝的研發仍面臨挑戰的。

        這名產業鏈的消息人士還透露,就成本和芯片的性能來看,采用全環繞柵極晶體管(GAA)技術的三星3nm制程工藝,競爭力可能低于采用鰭式場效應晶體管技術(FinFET)的臺積電3nm工藝。

        在芯片制程工藝方面,三星電子雖然實力強勁,但他們已有多代制程工藝的量產時間晚于臺積電,7nm和5nm就是如此,他們也已連續多年未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單,在芯片代工市場的份額,也遠不及臺積電,他們對3nm工藝也寄予厚望。

        值得注意的是,今年6月底,曾有外媒在報道中稱,三星電子寄予厚望的3nm芯片制程工藝,已經順利流片,距離量產又更近了一步。

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